當前，3D NAND Flash快閃存儲器產品量產的最高堆疊層數為128層，不過三星正在研發更高層數的快閃存儲器。

       據韓國媒體《ETnews》近日報道，三星目前正在開發具有160層或更高層的第7代V-NAND快閃存儲器，并且在相關技術方面已經取得重大進展。

       《ETnews》指出，三星的第7代V-NAND快閃存儲器將采用“雙堆疊”的技術來達到更多堆疊層的目的。就現階段來說，如果完成160層堆疊的V-NAND快閃存儲器開發，將成為業界最高堆疊層數的產品。

       報導進一步指出，在存儲器產業中，這稱為3D NAND Flash的快閃存儲器，三星則是稱為V-NAND快閃存儲器。堆疊層數的多少是3D NAND Flash快閃存儲器廠商的核心競爭力，而目前三星是被公認為業界技術最先進的廠商。另外，三星在2019年也以166.7億美元（約20萬億韓圜）的營收，在全球3D NAND Flash快閃存儲器市場上成為龍頭，市占率達到35.9%。

       值得一提的是，盡管新冠肺炎疫情爆發，三星仍在繼續進行存儲器生產與研發的投資，其中包括對西安的NAND Flash快閃存儲器工廠進行擴產。除了三星之外，韓國另一個存儲器大廠SK Hynix也在2019年宣布了發展規劃，并且在2020年恢復了存儲器產品的投資。由于存儲器為韓國的重要產業，因此預計未來的投資還將持續擴大。（以上內容來自全球半導體觀察）

       而EVG的鍵合機是能用于實現儲存器晶圓鍵合和堆疊的設備，在世界范圍內是領先的。如果要了解更多的信息，請訪問我們的網站：m.geturprint.com，進入到產品中心，了解更多關于鍵合機的信息。