EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶片晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商，今天宣布，它已獲得2020年3D InCites大獎，該獎項是“以表彰其的SmartView的年度設備供應商”  NT-3自動化鍵合對準系統。可在EVG的GEMINI ® FB XT為大批量的制造應用中集成鍵合平臺，NT-3的SmartView對準提供無與倫比的晶片鍵合性能，以滿足未來的3D-IC的包裝要求。

       3D InCites Awards計劃由3D InCites主辦，在線媒體資源成立于2009年，目的是激發人們對3D集成的興趣，該獎項旨在表彰對異構路線圖發展做出的重大貢獻，包括3D封裝，中介層集成，先進的扇出晶圓級包裝，MEMS和傳感器以及完整的系統集成。

       EVG為高級封裝和異構集成提供解決方案已有20多年的歷史，支持革命性的技術進步，例如背面照明CMOS圖像傳感器（BSI-CIS），3D /堆疊式芯片封裝以及超薄和堆疊式風扇出包。該公司行業領先的晶圓鍵合，薄晶圓處理和光刻產品得到了EVG最新宣布的異構集成能力中心的支持，該中心旨在幫助客戶利用EVG的工藝解決方案和專業知識來實現新的和增強的產品和應用驅動通過系統集成和包裝方面的進步。

       EV Group執行銷售和客戶支持總監Hermann Waltl表示：“對于EVG而言，這是一次真正的榮幸，因為我們對異構集成的貢獻得到了業界專家和同行的認可。” “我們對半導體封裝行業數十年的承諾感到自豪，我們不懈地致力于將創新的工藝解決方案推向市場，這些解決方案可滿足客戶對更大設計靈活性，更高性能以及更低設計和系統成本的需求。SmartView NT3對準器只是我們多年來推出的最新突破性產品之一，以擴展客戶的路線圖。例如，將SmartView NT3對準器與我們的GEMINI FB XT結合在一起，首次展示了用于混合鍵合的100nm以下的晶片間對準覆蓋層，從而實現了3D BSI-CIS和邏輯存儲堆疊等設備。”

       SmartView NT3對準器專為融合和混合晶圓鍵合而開發。它使堆疊式設備具有更高的密度和性能，更低的功耗以及更小的占位空間。與上一代平臺相比，它提供了低于50納米的晶圓到晶圓對準精度（提高了2-3倍），并且吞吐量顯著提高。應用包括閃存堆疊，3D SoC，堆疊的背面照亮CMOS圖像傳感器和管芯分區。

       有關SmartView NT系列自動鍵合對齊系統的更多信息，請訪問晶圓鍵合機。

關于EV集團（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網絡，并為其提供支持。有關EVG的更多信息，請訪問我們的官網。