在微電子、納米、半導體領域為晶片接合和光刻技術提供設備技術方案的世界頂級供應商EVG近期推出了NT系列光刻機和對準測試機，這是一個全新的、已經被生產廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業內向更小結構和更密集封裝生產轉型的趨勢帶來了眾多的新挑戰，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產效率和增加成本。新的EVG NT系列光刻機對準機可極大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產廠家在先進微電子、化和物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關產業提供了解決方案。第一批NT系統已經在客戶端安裝測試完畢，并通過了驗收。

      “生產工藝中不精確的光刻對準會影響到結構的完整性、最終影響到設備的產量和增加生產成本，”EVG首席技術官Paul Linder指出，“在生產工藝過程中，有許多條件會影響到光刻對準的精度，包括了溫度和基片結構，還有小結構多層次更緊密的封裝趨勢也會增加這一問題的難度。為保證我們的用戶有完整解決這些問題的方案，我們推出了全新的EVG NT系列。同時，我們非常高興地告訴用戶們，第一臺設備已經在生產中得到了非常好的驗證。技術指標都達到了要求。這也符合我們公司的三“i”基本路線，即‘發明、創新與提供’解決方案，我們會繼續根據生產的需求研發新一代的設備方案。”

      EVG-NT新一代的光刻和測試系統極大地增加了對準精度，該系列包括了光刻機、W2W接合曝光和對準檢測設備。

      光刻機：EVG620 NT和EVG6200 NT

      EVG620 NT和EVG6200 NT光刻機－分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列最先進的功能和特點，包括一個花崗巖基座、主動式隔振裝置和線性馬達，以達到更高的精度和生產量要求。擁有了這些建立在EVG最靈活全面的對準平臺上的新系統，生產商只需進行簡單的一對一轉換，將手動型號轉換成全自動機臺，就能很容易地實現從研發到量產之間的過渡。這種輕松量產的方式和對準精度的提高(低至0.1μm)可以幫助客戶更好地控制擁有成本(CoO)。[page]

      晶圓對晶圓接合光刻機：SmartView NT

      多重晶圓堆棧和接合的流程需要小于1μm的對準精度。為了應對這一挑戰，SmartViewNT利用了一種革命性的高精度對準臺，這種對準臺使用上下兩面對準的顯微鏡來保證最高程度的精確性。這種全面的接合機也可以處理所有種類的對準，包括面對面式、背面式和紅外透明式。除去后續步驟，如產生背面對準鍵和雙面磨光，W2W對準的最初結果已經表明了其小于0.3μm面對面式的對準精度。這些都使你能降低擁有成本。SmartViewNT與前幾代產品相比，對準精度比SmartView、背面式、透明式對準分別提升了超過60％、300％和40％，使系統能有效地達到嚴酷的精度要求。

      對準測試系統：EVG40 NT

      EVG40 NT被設計用于對單、雙面結構晶圓和接合面進行高精度無損精確性測試。這種新系統克服了一般雙面顯微鏡系統和紅外系統必須依靠笨拙耗時的程序來校正光軸的限制。EVG40NT的高度靈活性體現在其能快速地在晶圓面上提供沒有數量限制的測試點。與上一代產品相比，NT系列的生產量提高到5個折層，可以每小時進行200～300次測試。另外，整個過程十分可靠，結果顯示精度提高60％，測試精度達到小于0.2μm。這些結果都是具有99%以上的超高可重復性和高再現性的。
      EVG NT家族的所有系統都已經在全球領先的生產廠商安裝并通過了驗收測試。