EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶片鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天專門針對(duì)EVG ComBond®自動(dòng)化高真空晶片鍵合平臺(tái)鍵合機(jī)推出了新功能設(shè)計(jì)用于支持高級(jí)MEMS器件的大批量制造（HVM）。這些功能包括一個(gè)新的真空鍵合對(duì)準(zhǔn)模塊，該模塊提供了晶圓級(jí)MEMS封裝所必需的亞微米面對(duì)面對(duì)準(zhǔn)精度；一個(gè)新的烘烤模塊，執(zhí)行關(guān)鍵的工藝步驟，以實(shí)現(xiàn)出色的鍵合質(zhì)量和封裝的MEMS器件的性能。 

       這兩個(gè)新模塊的添加，加上高度可配置的EVG ComBond鍵合機(jī)平臺(tái)上的現(xiàn)有功能，例如工程襯底的室溫共價(jià)鍵合，使客戶能夠滿足當(dāng)前和新興類型MEMS器件的晶片鍵合要求。示例包括陀螺儀，測微輻射熱計(jì)以及用于自動(dòng)駕駛汽車，虛擬現(xiàn)實(shí)耳機(jī)和其他應(yīng)用的高級(jí)傳感器。

       “當(dāng)EV Group推出EVG ComBond鍵合機(jī)平臺(tái)時(shí)，我們圍繞模塊化，高度可定制的集群設(shè)計(jì)概念構(gòu)建產(chǎn)品，從而為高真空晶圓鍵合樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。這使我們能夠隨著時(shí)間的推移不斷擴(kuò)展該平臺(tái)的功能， EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示，其應(yīng)用范圍從先進(jìn)的工程襯底，功率器件和太陽能電池到高性能邏輯和“超越CMOS”器件。“隨著新的真空對(duì)準(zhǔn)和烘烤模塊的加入，這些晶圓鍵合能力又得到了擴(kuò)展，可以滿足高端MEMS器件的批量生產(chǎn)需求。”

擴(kuò)大MEMS晶圓鍵合規(guī)模化生產(chǎn)的挑戰(zhàn)
       許多MEMS器件的移動(dòng)部件非常小，必須保護(hù)它們不受外部環(huán)境的影響。晶圓級(jí)封蓋可以在一次操作中密封晶圓上有價(jià)值的MEMS器件，然后可以將這些封蓋的器件封裝為更簡單，成本更低的封裝。基于金屬的對(duì)準(zhǔn)晶片鍵合是MEMS晶片鍵合的首選方法，但由于涉及的高工藝溫度以及在鍵合金屬層上形成的氧化物的存在，實(shí)施起來具有挑戰(zhàn)性。隨著MEMS管芯和特征尺寸的減小，實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的晶圓對(duì)準(zhǔn)精度也變得越來越重要。

       同時(shí)，某些MEMS器件越來越需要真空封裝，以減少由寄生阻力引起的功耗，減少對(duì)流傳熱或防止氧化物腐蝕。保持整個(gè)晶圓鍵合過程所需的真空度一直是使這些設(shè)備大批量生產(chǎn)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
       EVG ComBond鍵合機(jī)平臺(tái)在所有晶圓處理，預(yù)鍵合和鍵合過程中提供了一個(gè)完整的端到端高真空環(huán)境（10-8 mbar范圍）。這種模塊化配置極大地提高了可維修性，因?yàn)榭梢愿鼡Q模塊而不會(huì)破壞集群或模塊內(nèi)的真空度，也不會(huì)中斷工具的運(yùn)行。

新型MEMS晶圓鍵合功能
       EVG ComBond鍵合機(jī)平臺(tái)的新功能是帶有晶圓夾持功能的真空對(duì)準(zhǔn)模塊（VAM），它基于EVG專有的SmartView®對(duì)準(zhǔn)工藝以及背面和紅外，實(shí)現(xiàn)了亞微米的面對(duì)面對(duì)準(zhǔn)精度。在高真空環(huán)境中對(duì)齊。可編程的脫水烘烤和吸氣劑激活模塊也是一個(gè)新功能，該模塊可在粘合基材之前加速去除粘附的氣體分子，從而提高了粘合質(zhì)量并降低了器件腔體中的氣壓。

       此外，EVG ComBond鍵合機(jī)平臺(tái)還具有可選的ComBond鍵合機(jī)激活模塊（CAM），可在室溫或低溫下實(shí)現(xiàn)共價(jià)和無氧化物的晶圓鍵合工藝。CAM集成到ComBond鍵合機(jī)平臺(tái)中，可實(shí)現(xiàn)鋁等金屬的低溫粘結(jié)，這些金屬在周圍環(huán)境中會(huì)快速重新氧化，從而使客戶能夠降低生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)更高的晶圓粘結(jié)產(chǎn)量。

       帶有新的對(duì)準(zhǔn)和可編程脫水烘烤和吸氣劑激活模塊的EVG ComBond鍵合機(jī)平臺(tái)目前可用，并可在EVG總部進(jìn)行演示。

       媒體，分析師和有興趣了解更多有關(guān)EVG晶圓鍵合解決方案套件的潛在客戶，包括EVG ComBond鍵合機(jī)平臺(tái)，均被邀請(qǐng)參觀該公司在加利福尼亞州舊金山Moscone會(huì)議中心南大廳的1017號(hào)展位。 SEMICON West展會(huì)將于7月12日至14日舉行。