SEMICON CHINA 2011半導體展覽會經已圓滿落幕

發布時間：2011-04-12

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中國上海 - 2011年3月
承蒙各廠商鼎力支持及親自蒞臨，岱美中國協同廠商在今年的展會上展出了5臺樣機作實時演示，陣容之鼎盛實在前所未有，把展臺擠得水泄不通。在此感謝各行業觀眾蒞臨參觀交流，得知各方意見讓我們獲益良多。明年或會考慮增多一個展臺以配合業務發展需要，屆時請再光臨參觀，希望大家能夠多互動交流，以達到一同發展及成長的目標。

以下是有參與SEMICONCHINA2011半導體展覽會的產品訊息及岱美中國*新的產品手冊，歡迎下載及查詢，希望能為客戶提供更方便和更高質量的服務導航。
Schmitt，光學表面粗糙度測量儀

致力于晶圓和光盤生產工業及表面光散射測量技術，其產品主要應用于平面粗糙度測試，比如硅片，硬盤及鏡面等等。施密特光學表面粗糙度測量系統向客戶提供快速，非接觸式測試，測量精度小于0.5?，有著其他競爭對手所無法比擬的精度水平。

在SEMICON展示了TMS-2000W-RC全自動型號和uScan手動單點測試型號。

MicroSense（前身是ADETechnologies，KLA_TENCOR的子公司），非接觸式電容式位移傳感器
基于電容式感技術磚利，MicroSense提供高準確度，高帶寬測量精度電容式位移傳感器設備，MicroSense優化傳感器的操作性能以達到高穩定性和線性方案、高分辨率、高帶寬測量方案，用于測量硬盤驅動馬達、氣動軸承轉子、X-Y樣品臺**度、光盤、汽車零部件和機床等測量。

在SEMICON展示了MicroSense5810Gauge和5503Probe，相對位移量檢測模塊。

Filmetrics，膜厚測量儀
是同時具備測量快，操作簡單及*具性價比的薄膜厚度測量設備。當中F20系列是Filmetrics公司的標配專用儀器，以其低廉的價格，優越的性能贏得客戶的好評。
在SEMICON展示了F20標配膜厚測量儀，和F50全自動整片樣品厚度測量儀。

EVG，晶圓封裝工藝設備
世界領先的晶圓級封裝、3D互聯、絕緣硅、微機械電子系統以及納米加工等半導體行業設備供貨商。主要產品包括芯片鍵合、納米壓印、平版印刷、測量儀器、雙面光刻、涂膠、清洗、以及檢查系統。其行業的優越水平在光刻系統、鍵合系統以及納米壓印系統領域獨樹一幟，設立全球行業的運行標準，銷售業績一直居于業內榜首。擁有全球廣泛的服務網絡和應用客戶架構以促進和加強和客戶的緊密合作。其中國的市場運營和開拓及技術服務更是和岱美擁有緊密的合作關系。