ST.奧地利弗洛里安/德國法蘭克福（奧得河），2018年11月12日 — EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶片鍵合和光刻設備的領先供應商，今 天宣布，IHP-高性能微電子技術創新（IHP）是德國一家基于硅的系統，蕞高頻率集成電路以及無線和寬帶通信技術的研究所，已購買了EVG®ComBond®自動化高真空晶圓鍵合系統，用于開發下一代無線技術和寬帶通信設備。

       EVG ComBond具有微米級晶圓間對準精度和室溫共價鍵合功能，可實現多種基板和互連組合，以生產先進的工程基板，下一代MEMS和功率器件，堆疊式太陽能電池以及高性能邏輯和“超越CMOS”器件。低溫下進行無氧化物鋁-鋁（Al-Al）直接鍵合的能力是EVG ComBond平臺的獨特功能，也是IHP將在系統中探索的新鍵合應用之一。

共價鍵合可實現晶圓級封裝
       異構集成通過晶圓級封裝（WLP）的異構集成-將具有不同設計節點，尺寸或材料的多個半導體組件在晶圓級組合到單個封裝中-是擴展晶圓級封裝的關鍵。半導體技術路線圖。金屬和混合晶圓鍵合是WLP和異構集成的關鍵工藝技術，因為它們能夠在堆疊的器件或組件之間實現超細間距互連。為了不斷提高這些集成系統的性能和功能性，需要不斷減小互連的尺寸和間距，從而又需要更嚴格的晶圓鍵合對準精度。

       此外，對于某些WLP應用，由于鋁的低成本以及高的導熱性和導電性，Al-Al直接鍵合是一種有前途的金屬基鍵合新方法。但是，常規的Al-Al熱壓鍵合需要高溫和鍵合力才能提供可靠的鍵合界面，從而使其與異質集成工作不兼容。

       EV Group執行技術總監Paul Lindner表示：“將不同的材料和設備組件組合到一個包裝中對于提高電子設備的性能和價值越來越重要。EVG ComBond有助于以晶圓形式粘合幾乎“任何東西”。這為我們的客戶提供了強大的解決方案，用于研究未來半導體器件的新材料組合。它的微米級對準能力也使EVG ComBond特別適合用于新興異質集成器件設計的大批量生產。”

       EVG突破性的ComBond晶圓活化技術以及高真空處理技術可在室溫或低溫下形成共價鍵，從而制造工程化的基板和器件結構。EVG ComBond促進了具有不同晶格常數和熱膨脹系數（CTE）的異質材料的粘合，并通過獨特的氧化物去除工藝促進了導電粘合界面的形成。EVG ComBond在整個粘合過程中都保持高真空和無氧化物的環境，從而實現了金屬（例如鋁）的低溫粘合，這些金屬在周圍環境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現無空隙和無顆粒的粘結界面以及出色的粘結強度。

關于EV集團（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網絡，并為其提供支持。有關EVG的更多信息，請訪問m.geturprint.com。

關于IHP –高性能微電子（IHP）的創新

       IHP是萊布尼茲協會（Leibniz Association）的研究所，從事基于硅的系統以及包括新材料在內的超高頻電路和技術的研究與開發。它為無線和寬帶通信，安全性，醫療技術，工業4.0，汽車工業和航空航天等應用領域開發創新的解決方案。IHP擁有大約300名員工。它在1000平方米的1級無塵室中運行一條試驗線，以進行技術開發和使用0.13 / 0.25 μm BiCMOS技術制備高速電路。