發布時間:2020-11-10
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1. 簡介
SEMI在其半導體行業年度硅出貨量預測中稱,2020年全球硅晶片出貨量將同比增長2.4%,到2021年將繼續增長,出貨量將達到2022年的歷史新高。
“盡管受到地緣正治緊張局勢,全球半導體供應鏈變化和COVID-19大流行的壓力,今年硅晶圓的出貨量仍在恢復,” SEMI工業研究與統計總監Clark Tseng表示。“隨著大流行病加速數字化以改變企業及其在全球范圍內的服務交付,我們預計在未來兩年中將繼續增長。”
2. 預測
圖1 硅晶圓出貨量預測
2020年硅晶圓出貨量預測(MSI =百萬平方英寸)
全球硅晶圓出貨量預測
*總電子級硅片-不包括未拋光的硅片
*出貨量僅適用于半導體應用,不包括太陽能應用
資料來源:SEMI(www.semi.org),2020年9月
硅晶片是半導體的基本建筑材料,而半導體又實際上是所有電子產品(包括計算機,電信產品和消費電子產品)的重要組成部分。高度工程化的薄圓盤可制成各種直徑(從1英寸到12英寸),并用作制造大多數半導體器件或芯片的基底材料。
3. 說明
此版本中引用的所有數據包括拋光的硅晶片,例如原始測試晶片和由晶片制造商運送給蕞終用戶的外延硅晶片,但不包括未經拋光或回收的晶片。
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