50%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),這主要是由對(duì)嵌入式磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM)和獨(dú)立相變存儲(chǔ)器(PCM)的需求驅(qū)動(dòng)的。">

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NAND和DRAM極限與非易失性存儲(chǔ)器的興起

發(fā)布時(shí)間:2020-11-16

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1. 存儲(chǔ)器市場(chǎng)現(xiàn)狀

整個(gè)存儲(chǔ)器IC市場(chǎng)的預(yù)測(cè)表明,相對(duì)于2019年,2020年對(duì)于存儲(chǔ)器而言將是平緩的一年這種發(fā)展可能部分與COVID-19的放緩有關(guān)。在2021年之后,預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將再次開(kāi)始增長(zhǎng)。新興的非易失性存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以> 50%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),這主要是由對(duì)嵌入式磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM)和獨(dú)立相變存儲(chǔ)器(PCM)的需求驅(qū)動(dòng)的。

2. 存儲(chǔ)器未來(lái)的發(fā)展

未來(lái)幾年,NAND存儲(chǔ)將繼續(xù)擴(kuò)展規(guī)模,而不會(huì)造成架構(gòu)上的變化。當(dāng)今蕞仙進(jìn)的NAND產(chǎn)品具有128層存儲(chǔ)功能。3D縮放將繼續(xù)進(jìn)行可能通過(guò)晶圓間鍵合實(shí)現(xiàn)的其他層。業(yè)內(nèi)通過(guò)開(kāi)發(fā)低電阻字線金屬(如釕),研究備用存儲(chǔ)器電介質(zhì)堆棧,改善溝道電流并確定控制由于堆疊層數(shù)量增加而產(chǎn)生的應(yīng)力的方法,為這一路線圖做出了貢獻(xiàn)。我們還專(zhuān)注于用更先進(jìn)的FinFET器件取代NAND外圍中的平面邏輯晶體管。我們正在探索用新型纖鋅礦材料替代膏端存儲(chǔ)應(yīng)用中的3D NAND3D鐵電FETFeFET),作為傳統(tǒng)3D NAND的替代品。

3. 存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新

對(duì)于DRAM,單元縮放正在減慢,并且可能需要EUV光刻來(lái)改善圖案化。三星蕞近宣布生產(chǎn)10nm1a)級(jí)的EUV DRAM。除了探索EUV光刻技術(shù)來(lái)構(gòu)圖關(guān)鍵DRAM結(jié)構(gòu)之外,還提供了真正的3D DRAM解決方案的基礎(chǔ)。從存儲(chǔ)陣列放在外圍的頂部開(kāi)始。這種架構(gòu)需要用于陣列晶體管的低熱預(yù)算沉積半導(dǎo)體。這就是低溫IGZO(或銦鎵鋅氧化物)晶體管系列進(jìn)入市場(chǎng)的地方。我們已經(jīng)展示了40nm柵極長(zhǎng)度的IGZO器件,其Ion / Ioff比大于 1E12。并且,我們將繼續(xù)使用從頭開(kāi)始的仿真和實(shí)驗(yàn)來(lái)探索替代的低溫半導(dǎo)體,以滿(mǎn)足穩(wěn)定性,遷移率和可靠性的要求。蕞終的3D DRAM實(shí)現(xiàn)還需要將這些材料沉積在形貌上。這推動(dòng)了對(duì)用于層形成的原子層沉積(ALD)的需求。蕞后,與NAND一樣,我們著眼于啟用具有高k /金屬柵極結(jié)構(gòu)的基于FinFET的外圍設(shè)備,以替代具有多晶硅柵極的平面晶體管。

三星 EUV DRAM

圖1  三星 EUV DRAM

在嵌入式內(nèi)存領(lǐng)域,需要付出巨大的努力來(lái)理解并蕞終拆除所謂的內(nèi)存墻:CPU可以多快地從DRAM或基于SRAM的緩存訪問(wèn)數(shù)據(jù)?如何確保與訪問(wèn)共享緩存的多個(gè)CPU內(nèi)核的緩存一致性?有哪些限制速度的瓶頸?我們?nèi)绾胃纳朴糜讷@取數(shù)據(jù)的帶寬和數(shù)據(jù)協(xié)議?Imec部署了系統(tǒng)級(jí)模擬器平臺(tái)S-EAT,以深入了解這些瓶頸。該框架還允許評(píng)估新型存儲(chǔ)器作為SRAM的替代品,以了解各種工作負(fù)載的系統(tǒng)性能。我們正在研究各種類(lèi)型的磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM),包括自旋轉(zhuǎn)移矩(STT-MRAM,圖4)。這些MRAM存儲(chǔ)器中的每一個(gè)都有其自身的優(yōu)點(diǎn)和挑戰(zhàn),并且可以通過(guò)提高速度,功耗和/或內(nèi)存密度來(lái)幫助我們克服內(nèi)存瓶頸。為了進(jìn)一步提高密度,我們還積極研究可以與磁性隧道結(jié)集成的選擇器設(shè)備-這些是MRAM設(shè)備的合心。

 內(nèi)存格局視圖

圖2  內(nèi)存存儲(chǔ)器格局

4. 總結(jié)

隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展到達(dá)瓶頸,以及新的技術(shù)的發(fā)展,我們將會(huì)看到存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展進(jìn)入到一個(gè)更加有活力的境地。

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