本征半導(dǎo)體是元素的純形式，通常具有四個(gè)價(jià)電子。可以執(zhí)行特殊工藝以將本征半導(dǎo)體制成負(fù)（N）型或正（P）型半導(dǎo)體。P型和N型半導(dǎo)體的用途包括雙極結(jié)型晶體管（BJT），場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）和可控硅整流器（SCR）。

       好的電導(dǎo)體，例如銅，很容易使電子流失到材料內(nèi)部的其他原子，而半導(dǎo)體則部分導(dǎo)電且部分絕緣。硅和鍺都是四價(jià)元素。硅是半導(dǎo)體的常用材料，盡管鍺也用于高頻應(yīng)用。硅和鍺之間的區(qū)別在于，與硅中的0.7 V相比，鍺中的正向壓降約為0.2伏（V）。

       在制造本征半導(dǎo)體時(shí)，硅會(huì)在極高的溫度下在惰性氣體或真空中熔化。所得的熔融材料看起來非常像熔融玻璃。通過一種稱為生長(zhǎng)的過程，旋轉(zhuǎn)生長(zhǎng)器將熔融的硅緩慢拉成直徑約幾英寸的棒狀的硅固有材料。

       作為非摻雜半導(dǎo)體，本征（i）型半導(dǎo)體或本征半導(dǎo)體的本征硅材料在電子工業(yè)中幾乎沒有用。硅的有用形式是在稱為摻雜的過程中添加特殊元素（稱為摻雜劑）的結(jié)果，其中在硅仍處于熔融狀態(tài)時(shí)添加了諸如磷或硼之類的摻雜劑。當(dāng)磷加到硅中時(shí)，多余的電子使硅成為N型半導(dǎo)體。生長(zhǎng)N型硅棒后的下一步是切片，其中將玻璃狀棒狀材料切成薄片以生產(chǎn)薄硅片。特殊技術(shù)（例如表面聲波（SAW））用于切片非常堅(jiān)硬的材料（例如摻磷硅）。

       通過切片產(chǎn)生的硅晶片可以在x軸上然后在y軸上劃片，從而導(dǎo)致大量的N型半導(dǎo)體。后來，還生產(chǎn)了P型半導(dǎo)體，并準(zhǔn)備好進(jìn)行組裝過程。在這一點(diǎn)上，本征半導(dǎo)體已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)榉潜菊靼雽?dǎo)體。N型和P型半導(dǎo)體最簡(jiǎn)單的組裝是稱為二極管的正負(fù)（PN）結(jié)，就像單向閥。現(xiàn)在，由N型和P型半導(dǎo)體的接觸產(chǎn)生的PN結(jié)具有一種特殊的特性，即單向?qū)щ娦浴?/span>