2017-6-10

       美國Filmetrics公司生產的F20機臺，采用薄膜干涉的原理，非接觸、無損傷的方法去量測可以薄到15納米的薄膜厚度、厚到70微米的各種不同透明和半透明的薄膜。該機臺可以在毫秒級的時間內準確的得到薄膜的厚度。我們的客戶是功率半導體行業的知名廠家，生產大功率半導體器件芯片，產品廣泛用于各行各業。客戶購買此臺設備主要是用于量測硅片上氧化硅以及摻氧多晶硅的厚度。

       岱美作為薄膜測量行業超過10年的技術代理銷售經驗，能夠在第一時間內回饋客戶的技術要求，并給出可行準確的技術方案，去幫助客戶挑選合適的機型，從而滿足客戶生產中可能會碰到的不同需求。