岱美中國拿到Filmetrics膜厚測量儀F60-t-EXR的訂單。客戶為國內杰出半導體生產企業，成立于1997年10月，現有員工5500多人，于2007年8月16日在深圳證券交易所上市。作為國 家高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、科技部中國集成電路封測產業鏈技術聯 盟常務副理事長單位，始終站在行業科技發展前沿，堅持以科技促發展。公司設有博士后工作站、省級技術中心和工程技術研究中心，在行業內率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項國際管理體系認證。多年來，公司先后承擔并完成了多項專 利、省級技術改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術的產業化。2009年，公司承擔實施了“十一五”國 家科技重大專項“先進封裝工藝開發及產業化”、“關鍵封測設備、材料應用工程”兩個項目。專項實施以來，取得了豐碩技術成果，成功開發的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽車電子等產品和技術國內優越。F60-EXR主要被用于半導體工藝中厚膠（10-150um）以及SiO2 etch厚度監控。
       F60分為T型（desktop）桌面系列以及C型（cassette）全自動圓晶傳輸系列。F60專業用于工業生產環境，功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業計算機。客戶使用的F60-t-EXR設備波長范圍為3800-1700nm，可檢測膜層厚度范圍在20nm-250um之間，可兼容4，5，6，8，12寸硅片，可根據實際應用選取掃描點數進行全圖掃描，具有2點/秒的快 速測量速度。

       （該系統以于2012年12月交付，安裝和和驗收）