該單位是中國科學院下屬研究所，是我國微電子科學技術與集成電路領域的重要研發機構。主要應用方向為化合物半導體器件和電路的相關研究。

在半導體設計、制造、封裝中的各個環節都要進行反復多次的檢測、測試，以保證工藝符合預設指標，防止出現偏差和缺陷的不合格晶圓進入下一道工藝流程。從設計驗證到整個半導體制造過程，檢測設備具有無法替代的重要地位。

UltraShapeTM晶圓形貌檢測及分選系統使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器，實現晶圓的非接觸式測量；結合高精度運動模組及晶圓機械手，對于晶圓形貌的測量精度達到亞微米級。該系統適用于多種材質的晶圓，包括硅、碳化硅、藍寶石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵等；可以實現的尺寸與結構測量內容包括TTV、Bow、Warp、Thickness、TIR、Sag、LTV （Fullmap測試）等。