應用：全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓。

一、應用

       在全自動解鍵合機（晶圓鍵合機）中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

二、特征

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• 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）

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• 自動清洗解鍵合晶圓（解鍵合）

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• 程序控制系統（解鍵合）

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• 實時監控和記錄所有相關過程參數（解鍵合）

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• 自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面（解鍵合）

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• 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）

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• 模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量（解鍵合）

三、技術數據

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• 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積

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• 組態：

1. 
   

1. 
   

2. 解鍵合模塊

3. 
   

4. 清潔模塊

5. 
   

6. 薄膜裱框機

7. 
   

四、選件（晶圓鍵合機）

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• ID閱讀

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• 多種輸出格式

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• 高形貌的晶圓處理

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• 翹曲的晶圓處理