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光學光刻（Optical lithography，也稱為光學平版印刷術(shù)或UV光刻）是在其他處理步驟（例如沉積，蝕刻，摻雜...

該報告包括截至2019年12月的25個蕞大晶圓產(chǎn)能半導體公司的排名，按每月200毫米當量的裝機容量計算。世界前五名晶圓產(chǎn)...

中國在2018年的純晶圓代工市場總量中幾乎占了全部份額。到2020年，中國在純晶圓代工市場的份額將為22％，比2010年...

光刻技術(shù)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法。可以通過以下兩種基本方法之一實現(xiàn)圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉(zhuǎn)移...

光刻機根據(jù)用途的不同，可以分為用于生產(chǎn)芯片、用于封裝和用于LED制造。按照光源和發(fā)展前后，依次可分為紫外光源（UV）、深...

EV Group（EVG）的創(chuàng)始人Aya Maria und DI Erich Thallner昨晚傍晚因其畢生的工作而...

奧地利的EV集團（EVG）展示了完整的工藝流程，用于3D封裝的貼片精度低于2μm的集體裸片對晶圓鍵合（D2W）混合和熔合...

隨著半導體行業(yè)將重點從CMOS縮放轉(zhuǎn)移到異構(gòu)集成，在半導體器件制造過程中進行表面處理和清洗晶圓的重要性正從前端晶圓加工轉(zhuǎn)...

像基于層壓板的高 級SiP一樣，基于晶片的高 級系統(tǒng)級封裝SiP允許集成復雜且分散的技術(shù)，但可以滿足更高的性能。HPC，...

本系列的前三期重點介紹構(gòu)成構(gòu)建基塊的關(guān)鍵平臺。它們包括低成本的倒裝芯片，晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）以及MEMS和傳...