岱美拿到EVG Bonder鍵合機的訂單, 客戶是一間國際知名,提供一條龍先進封裝服務的大型半導體封裝測試廠商。它將用于CIS及MEMS的生產和研發。

       EVG的bonder設備全球優越，市場占有率一直穩居首位。其開發的鍵合工藝及設備一直是行業的標準。全球安裝的鍵合腔體已超過500個。EVG的鍵合設備可用于各種類型的鍵合，有手動、半自動及全自動型號可選，可廣泛應用于半導體、TSV、MEMS及先進封裝生產及研發。

    （該系統將于2009年12月交付，安裝和和驗收）