EVG鍵合機EVG805應(yīng)用：薄晶圓解鍵合

一、簡介

       EVG805是半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。

二、EVG鍵合機特征

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• 開放式膠粘劑平臺

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• 解鍵合選項：

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• 熱滑解鍵合

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• 解鍵合

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• 機械解鍵合

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• 程序控制系統(tǒng)

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• 實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

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• 薄晶圓處理的獨特功能

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• 多種卡盤設(shè)計，可支撐最大300 mm的晶圓/基板和載體

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• 高形貌的晶圓處理

三、EVG鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)

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• 晶圓直徑（基板尺寸）：晶片最大300 mm、高達12英寸的薄膜

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• 組態(tài)：1個解鍵合模塊

四、選件

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• 紫外線輔助解鍵合

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• 高形貌的晶圓處理

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• 不同基板尺寸的橋接能力