??EVG101_勻膠機_光刻膠涂膠機基本功能：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工,含旋涂和噴涂等工藝。

一、 簡介

??EVG101_勻膠機_光刻膠涂膠機在單室設計上可以滿足研發工作，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圓，可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG先進的OmniSpray涂層技術，在3D結構晶圓上實現光刻膠或聚合物的共形層，用于互連技術。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗，同時改善了均勻性并防止了擴散。

二、EVG101勻膠機技術參數：

??1）晶圓尺寸：高達300mm(12寸)

??2）支持模式：旋涂/ OmniSpray®/生長

??3）晶圓支撐模式：單臂/雙EE/邊緣/翻動

??4）分配模式：

??- 各種分配泵，可覆蓋高達52000cP的各種粘度

??- 恒壓分配系統

??- EBR / BSR /預濕/碗洗/液體灌注

圖1  噴涂結果

三、EVG101勻膠機特征：

??1）晶圓尺寸可達300 mm

??2）自動旋涂或噴涂或使用手動晶圓裝載/卸載進行顯影

??3）利用從研究到生產的快速簡便的過程轉換

??4）成熟的模塊化設計和標準化軟件

??5）注射器分配系統，用于利用小的光刻膠體積，包括高粘度光刻膠

??6）占地面積小，同時保持高水平的個人和過程安全性

??7）多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言)

??8）選項：

??- 采用OmniSpray®涂層技術均勻涂覆晶圓的高表面形貌

??- 用于后續鍵合工藝的蠟和環氧樹脂涂層

??- 旋涂玻璃(SOG)涂層

圖2  噴涂形成的金屬結構